天梯榜

天梯榜是硬件玩家和装机用户常用的性能参考工具，它把不同型号的硬件按照性能高低排列成阶梯状图表，让用户一眼看出各型号之间的性能差距。天梯榜工具就是将这些分散在各地、各品类下的天梯图汇总到一起的导航页面。

这个涵盖了从桌面电脑到移动设备、从整机核心到网络设备的广泛品类。电脑CPU天梯榜有桌面端和笔记本端之分，桌面端侧重游戏和生产力性能对比，笔记本端则更关注不同功耗下的实际表现。显卡天梯榜同样区分桌面和笔记本，中笔记本显卡因功耗和散热差异，同型号在不同机型上性能相差明显。电源天梯榜则从开机时序、电压稳定性、转换效率、输出纹波等多个维度对电源进行评分。

除了传统的电脑硬件，还覆盖了手机CPU性能天梯榜、路由器CPU天梯图、电视盒子芯片天梯图，以及面向NAS和软路由用户的专业CPU性能排行。这些垂直品类的天梯图满足了不同场景下的硬件对比需求。

官网入口地址

天梯榜工具本身是一个导航页面，各类天梯榜分布在不同的站点：

• 桌面CPU天梯榜：Tom‘s Hardware 等科技媒体定期更新

• 笔记本CPU天梯图：什么值得买等社区平台有整理版本

• 显卡天梯图：CPU Rank List 等站点提供基于Time Spy的排名

• 电源天梯榜：超能网等专业评测站点发布

• 手机CPU天梯榜：极客湾（socpk.com）等平台提供移动芯片排行

• NAS CPU天梯图：17NAS 等专业平台基于CoreMark实测数据

• 路由器/电视盒子CPU天梯图：CPU Rank List 等站点有相关分类

下载地址

天梯榜主要以在线网页形式提供，无需下载安装。部分站点也提供图片版天梯图，方便保存和分享。

功能介绍

桌面CPU天梯榜
覆盖AMD和Intel桌面处理器，从游戏性能、单线程性能、多线程性能三个核心维度进行排名。游戏性能方面，AMD锐龙X3D系列凭借大缓存优势领先；单线程性能Intel酷睿Ultra系列占优；多线程性能AMD旗舰型号表现突出。

笔记本CPU天梯图
按多核性能划分梯队，从旗舰性能梯队到入门文书梯队分层清晰。选购时需注意HX、HS、H系列为标压处理器，性能释放强；U系列为低压款，优先续航和低发热。同型号CPU在不同散热模具下实际性能差距可达20%。

桌面显卡天梯图
基于DirectX 12基准测试（如Time Spy）排名，反映显示核心本身的性能。采用中位数而非平均分排名，能有效压制超频高分和驱动异常低分带来的干扰。

笔记本显卡天梯图
笔记本显卡性能受功耗墙和散热设计影响显著。同一款RTX 4070 Laptop，115W版本和140W版本性能能差出将近19%。选购时需注意“Laptop”后缀与桌面版是两码事。

电源天梯榜
采用超能指数评分，涵盖开机与关机时序、静态电压、动态电压、转换效率、输出纹波五大项。电源天梯榜V5已全面拥抱ATX 3规格。

手机CPU性能天梯榜
移动芯片排行，涵盖高通骁龙、联发科天玑、苹果A系列、华为麒麟等平台。安兔兔跑分和Geekbench分数是常用参考指标。

NAS CPU性能天梯图
基于CoreMark实测数据，覆盖Intel、AMD和ARM处理器。面向NAS和家庭服务器用户，帮助对比不同NAS、软路由设备的处理器性能。

路由器/电视盒子CPU天梯图
针对网络设备和影音设备的芯片性能排名。电视盒子方面，Amlogic S905系列和Rockchip RK3588是主力芯片。

应用场景

装机选型
组装电脑时对比CPU、显卡性能，选择符合预算和需求的型号。

笔记本选购
购买笔记本时了解不同处理器的性能层级，避免被型号数字误导。

电源挑选
组建高功耗平台时参考电源天梯榜，选择稳定可靠的电源产品。

NAS/软路由搭建
为NAS或软路由选择CPU时，参考专业天梯图对比功耗和性能。

手机换机参考
了解手机芯片的性能排名，辅助换机决策。

二手交易估值
查看老旧硬件的性能定位，判断二手价格是否合理。

使用方法

第一步：确定需求品类
根据想查询的硬件类型，选择对应的天梯榜。桌面和笔记本要区分开。

第二步：打开对应站点
通过搜索或直接访问相关站点，找到的天梯图页面。

第三步：对比性能排名
在天梯图中定位感兴趣的型号，查看性能位置和上下层级的型号。

第四步：结合他因素
天梯图只反映理论性能，实际选购还需结合功耗、散热、价格、用途综合判断。

服务支持

定价信息
天梯榜工具全部免费查看，无需注册，没有使用限制。

数据更新
各天梯榜更新频率不同。桌面CPU天梯榜由Tom‘s Hardware等媒体定期更新；UL Benchmarks的处理器排名每天更新；NAS天梯图基于用户提交的实测数据。

注意事项
天梯图是性能参考工具，不能单独作为选购的唯一依据。笔记本同型号CPU/GPU因功耗和散热差异，实际性能明显不同。跑分接近的显卡在实际游戏中因驱动优化、光追单元、超分技术等因素分出高下。